Eksma 激光檢測(cè)卡

Eksma 激光檢測(cè)卡

激光檢測(cè)卡提供即時(shí)，無(wú)褪色的操作，可實(shí)現(xiàn)激光的簡(jiǎn)單對(duì)準(zhǔn)，定位和安全目的的可視化?？ㄓ赡陀玫乃芰现瞥桑⒏采w可見(jiàn)光和近紅外（NIR）光譜范圍。

產(chǎn)品介紹

激光檢測(cè)卡提供即時(shí)，無(wú)褪色的操作，可實(shí)現(xiàn)激光的簡(jiǎn)單對(duì)準(zhǔn)，定位和安全目的的可視化。它們由0.8mm的耐用塑料制成，并具有44 x 54mm的感光區(qū)域，該區(qū)域一直延伸到卡的三個(gè)邊緣，以便于在激光對(duì)準(zhǔn)過(guò)程中使用。卡的完整尺寸為86 x 54mm。

Ø涵蓋可見(jiàn)光和近紅外光譜范圍

Ø塑料，卡大?。?6 x 54mm）

Ø大傳感器區(qū)域（54 x 44mm）延伸到邊緣

VIS＆IR檢測(cè)卡

990-0846激光檢測(cè)卡具有敏感的活動(dòng)區(qū)域，可用于可視化弱功率激光束，以檢測(cè)光束反射或散射的IR激光。 要正確使用此卡，需要在可見(jiàn)/日光下對(duì)其充電。另外，由于來(lái)自活動(dòng)區(qū)域的發(fā)射不是持久性的，因此用戶須四處移動(dòng)卡才能獲得優(yōu)良的束斑亮度。

Ø發(fā)射帶：580-750 nm

Ø發(fā)射峰：660 nm

Ø吸收帶：400-640 nm和800-1700 nm

NIR檢測(cè)卡

990-0847激光檢測(cè)卡不需要充電。即使在變暗的房間中用于連續(xù)波應(yīng)用中，該輻射仍會(huì)持續(xù)存在。另外，當(dāng)在具有足夠明亮光源的黑暗房間中使用有源區(qū)域時(shí)，可以從背面看到從激活的感光區(qū)域發(fā)出的熒光，或者可以通過(guò)照亮卡的背面來(lái)激活感光區(qū)域。這對(duì)于對(duì)齊兩個(gè)光束的重疊特別有用。

Ø發(fā)射帶：520 – 580 nm

Ø發(fā)射峰：550 nm

Ø吸收帶：790 – 840 nm，870 – 1070 nm和1500 – 1590 nm

產(chǎn)品型號(hào)

 EKSMA OPTICS是激光，激光系統(tǒng)和光學(xué)儀器中使用的精密激光組件的制造商和供應(yīng)商。 我們的激光組件可在科學(xué)，工業(yè)，醫(yī)學(xué)，美學(xué)，軍事和航空航天市場(chǎng)的不同激光和光子學(xué)應(yīng)用中使用。 波長(zhǎng)范圍從紫外（193 nm）到可見(jiàn)光（VIS）到紅外（20μm）以及太赫茲（THz）范圍的激光光學(xué)組件的應(yīng)用范圍。
EKSMA Optics是高功率激光應(yīng)用，激光介質(zhì)和非線性頻率轉(zhuǎn)換晶體，光機(jī)械，帶驅(qū)動(dòng)器的電光普克爾盒以及超快脈沖拾取系統(tǒng)的制造商和供應(yīng)商，它們用于激光器和其他應(yīng)用光學(xué)儀器。
EKSMA Optics從1983年開(kāi)始在激光領(lǐng)域開(kāi)始其一項(xiàng)業(yè)務(wù)，其基礎(chǔ)是在激光和光學(xué)領(lǐng)域的長(zhǎng)期專業(yè)知識(shí)。
公司提供的所有組件均經(jīng)過(guò)質(zhì)量控制實(shí)驗(yàn)室的高質(zhì)量測(cè)試和認(rèn)證。 通過(guò)嚴(yán)格的檢查程序，質(zhì)量控制評(píng)估以及對(duì)新技術(shù)的承諾，我們不斷改進(jìn)并提供優(yōu)良的質(zhì)量。 EKSMA OPTICS已通過(guò)ISO 9001：2015認(rèn)證。 必維檢驗(yàn)集團(tuán)（Bureau Veritas）頒發(fā)的認(rèn)證。
EKSMA OPTICS大力投資于的制造設(shè)備和擴(kuò)展制造能力。
公司擁有：?用于平板玻璃和熔融石英光學(xué)元件的切割，研磨和拋光設(shè)備。 nonlinear可根據(jù)要求提供非線性和電光晶體LBO，BBO，KDP，DKDP，KTP，AgGaSe2，ZnGeP2和其他晶體的拋光設(shè)備。 of球面鏡和非球面鏡（包括軸錐）的研磨和拋光設(shè)備。 在我們的鏡頭生產(chǎn)工廠中，鏡頭由N-BK7，S-LAH64和UVFS制成。 ?IBS鍍膜設(shè)施可用于激光光學(xué)和晶體的，超精密薄膜鍍膜。 of電光調(diào)制器的組裝設(shè)備–基于BBO，DKDP和KTP晶體的普克爾斯盒。